簡(jiǎn)介

集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，很先進(jìn)的材料基板使用陶瓷作為基板，（較多的使用氧化鋁陶瓷），薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

厚膜電路的優(yōu)勢(shì)在于性能可靠，設(shè)計(jì)靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場(chǎng)合。

特點(diǎn)和應(yīng)用

與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)更為靈活、工藝簡(jiǎn)便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產(chǎn)。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達(dá)到 4吉赫以上。

它適用于各種電路，特別是消費(fèi)類和工業(yè)類電子產(chǎn)品用的模擬電路。帶厚膜網(wǎng)路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應(yīng)用。

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